来源：金融时报

2026年下半年以来，银行系金融资产投资公司（AIC）组团布局硬科技的节奏进一步加快。从商业航天到具身智能，从半导体到生物医药，在硬科技企业的新进股东名单中，银行系AIC的身影越来越密集。值得关注的是，在投资版图扩张的同时，股权投资的收益也开始在上市银行的三季报中显现。

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今年以来，银行系AIC频频出现在硬科技企业的新进股东名单中，“投早、投小、投长、投硬科技”的特征日益清晰。

半导体是银行系AIC落子最为密集的赛道。近日，中芯东方集成电路制造有限公司发生工商变更，新增工商银行旗下工银投资、农业银行旗下农银投资、建设银行旗下建信投资三家银行系AIC为股东。其中，建信投资、工银投资两家机构的持股比例均为6.56%，农银投资的持股比例为6.55%。

今年10月，有着“广州第一芯”之称的粤芯半导体在深交所创业板挂牌上市，农银投资、建信投资同样出现在其股东名单中，两家机构的持股比例分别为4.09%、1.19%，农银投资跻身该公司第六大股东。

商业航天则是“组团”特征最为鲜明的领域。今年下半年，鸿擎科技完成超13亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超过25亿元，工银投资、建信投资、农银投资、交银投资等多家银行系AIC联合参与投资。此外，国内商业火箭独角兽星际荣耀近日完成了E轮融资近10亿元首批资金交割，本轮投资方同样以多家银行系AIC机构为主，整体E轮募资工作仍在持续推进。

《金融时报》记者注意到，今年以来，银行系AIC的投资版图不断扩张。“目前工行通过全集团的综合化子公司，包括AIC在内的股权投资已经覆盖了企业的初创、成长、成熟的全周期。”工商银行投资银行部相关负责人在该行三季度业绩发布会上表示，报告期内，工行科技领域的股权项目已经投资超过了1500个，储备非常充足。

农业银行在三季报中披露，该行有序推进AIC股权投资试点，报告期内，累计设立试点基金33只，基金投资86个科创项目、金额73亿元，较半年报的31只基金、66个项目实现了进一步增长。

比投资规模更受市场关注的，是收益端的兑现。近日，各家上市银行陆续披露了三季报，针对硬科技领域的股权投资进展也被推到了聚光灯下，多家国有大行AIC均以股权形式参与对长鑫科技等企业的投资，并在三季度形成可观的浮盈。

“根据会计准则相关要求，长鑫科技和其他的AIC股权投资项目均计入FVTPL（以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产科目）。”工商银行上述负责人在披露AIC投资最新情况时表示，目前该行持有的长鑫科技的股票均处于限售期，未发生减持时暂不贡献投资收益，对该行的营收贡献主要体现为账面的估值收入。以三季度末的这个时点来看，对账面的营收贡献超过了100亿元人民币。

交通银行也在三季报中披露，2026年1月至9月，交行实现投资收益及公允价值变动收益合计247.86亿元，同比增加44.23亿元，增幅21.72%，主要是该行持有的长鑫科技股权项目实现IPO，股权公允价值变动损益同比增加较多。

“AIC硬科技直投对母行利润的贡献，短期弹性明显，但当前利润增长中已实现退出收益与持有期估值重估并存，后者对资本市场环境敏感。”招联首席经济学家、上海金融与发展实验室执行主任董希淼表示，真正可持续的贡献应看现金回流及“股权回报+存款贷款中间业务”的综合收益，而非AIC单体净利润增速。

硬科技布局提速之后，结构性约束也随之浮现。在董希淼看来，银行系AIC仍然面临三个方面的结构性错配：一是商业航天、低空经济等长周期产业与资本回报、基金存续和母行考核之间的期限错配；二是银行信贷风控文化与技术路线判断、团队评估等股权投研能力之间的能力错配；三是大体量资金偏好头部项目与更广泛技术生态融资需求之间的集中度错配。